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Das Einbaumodul Multiplex ist ein modernes und benutzerfreundliches RFID-Lesegerät für die einfache Integration in unterschiedliche Anwendungen Die Multiplex Serie ist als Desktopversion und als OEM PCB-Version zur einfachen Integration in vorhandene Systeme konzipiert. Frequenzbereich: 125 kHz oder 13,56 MHz Schnittstellen: - USB HID Keyboard Emulation - USB FTDI (virtueller COM Port) - USB Transparent Mode [nur LEGIC Version] - USB PC/SC - TTL - RS232 Versionen: - LEGIC - Mifare - Multi ISO - EM - Hitag

Die Leiterplattenbestückung war eines der 4 Geschäftsfelder von Herrn Richter bei der Gründung seines Unternehmens 1975. Heute ist es das wichtigste Geschäftsfeld Damit auf diese Leiterplatte morgen noch in THT-Technik bestückt werden kann Mögen viele der heutigen bestückten Leiterplatten - insbesondere dank der Entwicklung in der SMD-Bestückung - etwas anders aussehen als früher, so ist die Leiterplattenbestückung doch im Grunde eine nahezu zeitlose Disziplin: die Leiterplatte oder "gedruckte Schaltung" trägt eine Reihe elektronischer Bauelemente mechanisch und stellt gleichzeitig mit Ihren Kupferbahnen die elektrischen Verbindungen der Schaltung her. Diese sehr rationelle Technik hat dazu geführt, dass die Leiterplattenbestückung nach vielen Jahrzehnten keineswegs eine altmodische Technik ist: Sie hat sich stets mit den Bauelementen weiterentwickelt. Die Anforderungen an eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung sind im Grunde unverändert: Gutes und produktionsgerechtes Layout und richtig ausgewählte Bauelemente sind Voraussetzung, genügen aber allein noch nicht. Erst richtig miteinander verbunden entsteht eine funktionsfähige und vor allem langlebige Baugruppe. Heute wie vor Jahrzehnten kommt es darauf an, saubere Lötstellen zu erzeugen und dabei die Bauteile  nur so schonend wie nötig mechanisch und thermisch zu belasten. War es früher vor allem das Fingerspitzengefühl der Löterin beim Handbestücken und Handlöten, so ist es auch heute das "Fingerspitzengefühl" des Operators bei der maschinellen Lötung und Bestückung. Wobei Handbestückung und Handlötung immer noch in Teilbereichen Ihre Berechtigung haben. Und es noch wichtiger als früher ist, dass dieses Know-How erhalten bleibt und von älteren Mitarbeitern auf die jüngeren weitergegeben wird. Modernes Equipment und Know-How im Zusammenspiel und verantwortungsvoller Umgang mit Materialien und Prozessen führen erst  zu einer qualitativ  anspruchsvollen Leiterplattenbestückung, im Hause Richter ab 1 Stück. Eine unserer neuesten Errungenschaften ist ein Lotpastendrucker im Jet Verfahren, der ähnlich einem Ink-Jet genau dosierte Pastentropfen druckt: Er bedarf keiner Schablone mehr, und erlaubt für jedes Bauteil eine individuell dosierbare Pasten menge. Die Schablonenbeschaffung entfällt, auch anspruchsvolle und ausgefallene Karten können sofort mit Paste bedruckt werden, mit hoher Präzision und Flexibilität. Zu dieser neuen, einzigartigen Technologie haben wir 3 Videos für Sie bereitgestellt. Möchten Sie wissen, was wir so im Einzelnen können? Unser Leistungsspektrum finden Sie hier!

Platinenbestückung für Prototypen, Kleinserien oder im 3-Schichtbetrieb High-Volume: Qualität in Technik und Personal - Garantiert. Wir verarbeiten kleinste Bauteile (01005), Finepitch, komplexe Multilayer, Flexstrip, Al-Leiterplatten für LED, Mikro-BGAs (QFP 55x55) und und und… Kleine Besonderheit: Bestückungsgrößen für Platinen bis 550x400mm. Sollten Reparaturen oder Prototypen notwendig sein, laden wir Sie gerne zur Nutzung unseres Reworks- und Prototypingbereichs ein: BGA-Rework Einrichtung, Dispenser, Handbestückung usw. Unser Einkauf Elektronik beschafft weltweit Bauteile und arbeitet bei abgekündigten Bauteilen oder unsicheren Bezugsquellen mit Prüfhäusern zusammen, um die Echtheit von Bauteilen sicherstellen. Unsere Stärken - Ihre Vorteile: IPC-zertifiziertes Personal Gewährleistung jeder Auftragsgröße Schnelle Produktwechsel Geringe Rüst- und Einmalkosten Traceability Prototyping Tempern und Langzeitlagerung elektronischer Bauteile

Im Mittelpunkt stehen die Entwicklung von kundenindividuellen und ganzheitliche Systemlösungen in enger Verflechtung von Hard- und Software bis zur Serienfertigung. Hund entwickelt, konstruiert und fertigt elektronische Baugruppen, hochwertige Geräte und Systeme - sowohl im Kundenauftrag als auch für eigene Produkte aus dem Bereich Umweltmesstechnik, Mikroskopie und Medizintechnik. Dazu stehen uns moderne Layout- und Entwicklungstools, SMD- Bestückungsautomaten, Reflow-, Selektiv-und Wellenlötanlagen sowie Bestückungs- und Montageplätze zur Verfügung.

Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

Wirtschaftliche Platinenbestückung , SMD-Bestückung , Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Wirtschaftliche Platinenbestückung Die Anforderungen an die Assion Electronic GmbH als EMS-Dienstleister wachsen seit Jahren stetig. Der Herausforderung, die diese Tatsache mit sich bringt, begegnen wir mit leidenschaftlicher Qualitätspolitik und modernster technischer Ausstattung. Erst im Oktober 2013 haben wir uns mit einer neuen SMT-Bestückungslinie und der fachgerechten Modernisierung unserer ESD- Schutzausstattung für die Zukunft weiter aufgerüstet. Ihre Produkte sind für uns der Mittelpunkt unseres Schaffens! Das bedeutet für uns, dass Prototypen, Kleinserien und kurzfristige Termindienste die gleiche Sorgfalt zuteil wird, wie einer Serienfertigung. Auch die Fertigung von bereits bei uns im Hause getesteten Halbfertigerzeugnissen bzw. Modulen die bei Ihnen nur noch ins Endprodukt eingebaut werden stellt nur eine der vielen Möglichkeiten dar, die wir Ihnen bieten. Überzeugen Sie sich selbst! Diese Flexibilität sowie ein profundes Maß an logistischem Know-How, das wir unseren Kunden auf Wunsch anbieten, schafft gemäß unserem Motto "Kompliziertes machen wir einfacher" ein angenehmes Kunden/Lieferantenklima. Schnelle und exakte Bearbeitung hochpoliger Bauteile Große Bestückungsgeschwindigkeiten Hohe Bestückungsgenauigkeit Elektronischer Test und Dokumentation Materialbeschaffung Entwicklung- und Layoutservice Höchste Wirtschaftlichkeit Zügige Abwicklung Transparente Produktionsabläufe für unsere Kunden SMD-Bestückung Die Baugruppenbestückung mittels SMD-Technik (Surface Mounted Devices) stellt einen wesentlichen Baustein unseres Geschäftsmodells dar. Unsere hochmoderne SIPLACE-Fertigungslinie, mit einer Bestückungsleistung von bis zu 15.000 Bauteilen/Stunde, bietet stets die Möglichkeit der Freisetzung von Kapazitätsreserven, falls Sie als Kunde einmal einen Auftrag kurzfristig platzieren müssen oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll. Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und wirtschaftlich SMD-Baugruppen herstellen. Unterschiedliche Feeder / Stangenmagazinen und mehreren Trace ermöglichen bestens den Einsatz der Automaten für High-Volume und High-Mix Bestückung. Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Die landläufig als "konventionell" bekannte, bedrahtete Bestückung (THT) bildet heutzutage häufig eine Ergänzung zur automatischen SMD-Bestückung, ist aber speziell bei älteren oder kleineren Baugruppen immer noch in Ihrer Ursprungsform anzutreffen. Unsere konventionelle Bestückung erfolgt auf halbautomatischen, programmgesteuerten Bestückungsautomaten. Für eine professionelle und fachgerechte Verarbeitung sorgt bei Assion Electronic GmbH ein Top ausgebildetes Team mit Jahrzehnte langer Erfahrung, ganz egal ob es sich um eine Rein- oder Mischbestückung handelt. Dies ermöglicht eine besonders schnelle Reaktionszeit bei dringenden Reparatur- oder Termingeschäften. Hand in Hand mit unseren Kunden bemühen wir uns stets um eine technisch markt- & zeitgerechte Gestaltung Ihrer Baugruppen, um einen entsprechenden Erfolg Ihres Produktes zu supporten. Gerne steht Ihnen, in diesem Zusammenhang, unser kompetentes Entwickler- und Produktionsteam bei Redesignes von älteren THT-Baugruppen zur Seite, falls dies einmal nötig werden sollte. Sprechen Sie uns einfach an! Die QS-Überwachung und die Dokumentation sind bei Assion Electronic von Anfang an in den Fertigungsprozess eingebunden. Dies gilt ganz besonders bei Produkten mit Anwendung im Ex-schutz-Bereich. Hierfür sind wir nach IECEx-Scheme 94/9/EG zertifiziert. Die Bestückung von Platinen, ob einseitig, doppelseitig oder Mischbestückung, Verdrahtungsarbeiten oder die Herstellung von Kabelbäumen wird allen Anforderungen des Marktes gerecht. Zum Leistungsspektrum gehören die Herstellung kompletter Geräte, die Komplettierung und Fertigmontage der bestückten Platinen sowie Materialbeschaffung und Disposition.

Leiterplattenbestückung mit Full Service, inklusive kompletter Materialdisposition: Auch das ist STAIGER. Mit unserem Maschinenpark können wir äußerst flexibel auf Ihre Wünsche reagieren. Änderungen setzen wir gerne zeitnah und termingerecht nach Ihren Vorgaben um. Dabei können Sie folgende Leistungen von uns erwarten: SMD-Bestückung Konventionelle Bestückung Mischbestückung Testverfahren AOI – automatische optische Inspektion

Bestückung: 2x EUROPLACER SMD-Bestückungslinien 2x JUKI SMD-Bestückungslinie ein- und zweiseitige Bestückung einschl. Klebetechnik Bauelemente 01005 bis Finepitch und µBGA 4x SMD-Lötpastensiebdrucker EKRA konventionelle Bestückung axial / radial / DIP / Sonder Löten: SMD-Dampfphasen Lötanlage von IBL 2x SMD-Reflow-Durchlaufofen von ERSA 2x Doppelwellen-Stickstoff-Lötanlagen von ERSA mit rechnergesteuerter Rahmencodierung SMD-Rework-Arbeitsplätze mit geschultem Personal Handlötung mit prozessorgesteuerten Lötstationen Prüfung: kontinuierliche Prüfungsprotokollierung während des gesamten Fertigungsprozesses AOI-Prüfsystem mehrere Mikroskopsysteme für SMD-Prüfungen Funktionstests / Hochspannungstests Burn-in Tests / Langzeittests Weiteres: Montagen / Niettechniken / Schraubtechniken Klebetechniken / Verpackungen Baugruppenreinigung mit Isopropylalkohol Leiterplattenlackierung mit Schutzlacken ihrer Wahl in spezieller Elektronik-Lackierkabine von Semo-Tec Baugruppenverguss in geprüften Fertigungsabläufen z.B. mit PU-Vergussmassen, Gieß- und Schmelzharzen oder Silikon.

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Zur SMD-Bestückung im Muster- und Serienbereich werden hochpräzise Bestückungsautomaten neuester Generation eingesetzt. Die konventionelle THT-Bestückung bieten wir als Hand- oder Automatenbestückung an. Als EMS-Dienstleister bieten wir Ihnen ein breites Leistungsspektrum. Das kann mit dem kundenspezifischen Leiterplattenlayout nach Pflichtenheft, die Dokumentation der Arbeiten und die zur Verfügungstellung des Quellcodes beginnen. Wir arbeiten sowohl im Muster- als auch im High Volume Bereich. Als Besonderheit haben wir die Möglichkeiten der Einpresstechnik und können Baugruppen lackieren und vergießen. Dazu verfügen wir über alle gängigen Lötmöglichkeiten wie Reflow-, Wellen- und Selektivlötung bleifrei und verbleit. Im Bereich der Qualitätssicherung stehen optische und elektronische Prüfmöglichkeiten wie Lupen, Mikroskope, AOI, In-Circuit, Funktionstester und Flying-Probe Tester zur Verfügung.

THT | SMD | BGA | Wir bestücken Ihre Platinen. In unserer Elektronikfertigung setzen wir die konventionelle THT-Bestückung (THT: „through hole technology“) ein, um größere bedrahtete Bauelemente (z.B. Steckverbinder, Schalter, Leistungshalbleiter) mit den Leiterbahnen zu verbinden. Ergänzend zu unseren präzisen Handbestückungsplätzen erfolgt der Lötprozess mit einer Selektiv- und Wellenlötanlage. Weiterer fester Bestandteil unserer elektronischen Fertigung ist die SMD-Bestückung (SMD: „surface mounted devices“). Für die besonders schonende Verarbeitung der SMD-Bauteile verwenden wir bei HEINEN Elektronik ausschließlich das Dampfphasenlöten bei 235 Grad Celsius. Unsere BGA-Bestückung (BGA: „ball grid array“) ermöglicht die Fertigung komplexer elektronischer Baugruppen bei geringem Platzbedarf. Neben der hohen Packungsdichte überzeugt die BGA-Bestückung mit einer ausgezeichneten Wärmeableitung. Die gitterartig angeordneten Lotperlen werden beim Dampfphasen-Löten aufgeschmolzen, sodass sich das elektronische Bauteil mit der Platine verbindet. SMD: 3 SMD-Bestückungsautomaten THT: Wellen-, Selektiv-, Dampfphasenlötanlage, Handbestückung Weitere Fertigungsdienstleistungen: Kabelkonfektionierung, Verdrahtung, Gerätemontage, BGA-Bestückung, Schutzlackierungen

Flexibilität, Qualität und Termintreue sind unser oberstes Gebot. Von der Materialbeschaffung, Konfektionierung und Montage, bis hin zur abschließenden Qualitäts- bzw. Funktionskontrolle sind wir ein kompetenter und zuverlässiger Ansprechpartner. Unser Ziel ist nicht der kurzfristige, flüchtige Erfolg, sondern eine dauerhaft gute Zusammenarbeit mit Ihnen. Zu unseren Dienstleistungsangeboten gehören u.a. die Entwicklung und Herstellung neuer Leuchtentypen für Groß- und Kleinserien. Hierzu gehört auch die Übernahme bestehender Werkzeuge sowie die Produktion und Montage der daraus entstehenden Leuchten. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung seit 1983.

Wir bestücken ein- und doppelseitige Leiterplatten in axialer / radialer- und SMD-Technik. Wellenlöten ist bis zu einer Leiterplattenbreite von 350mm und Dampfphasenlöten bis zu einer Leiterplattenbreite von 400mm möglich. Für die manuelle Leiterplattenbestückung stehen statiksichere Bestückungstische mit optischer Positionierhilfe zur Verfügung. Die automatisierte SMD- Bestückung erfolgt auf einem modernen DIMA-Bestückungsautomaten. Unsere hohe Flexibilität ermöglicht eine rationelle Serienfertigung sowie die Musterbestückung ab Losgröße 1

Leiterplattenbestückung Alles rund um Leiterplatten. Weitere Informationen auf Anfrage. .

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Mit unseren Backplanes PCB bieten wir Ihnen die perfekte Lösung für die Vernetzung von elektronischen Geräten, die eine hohe Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit erfordern. Backplanes PCB sind spezielle Leiterplatten, die als zentrale Verbindungs- und Steuereinheit in Geräten eingesetzt werden, um eine schnelle und effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu gewährleisten. Unsere Backplanes PCB eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen es auf höchste Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit ankommt, wie beispielsweise in der Telekommunikation, der Datenspeicherung, der Medizintechnik und der Automatisierungstechnik. Sie bieten eine hohe Dichte von Komponenten und Leiterbahnen auf kleinerer Fläche, um eine effiziente Übertragung von Daten und Signalen zu ermöglichen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Setzen Sie auf unsere Backplanes PCB und profitieren Sie von einer zuverlässigen Lösung für die Vernetzung Ihrer elektronischen Geräte. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

1. Datenanlieferung Je mehr Infos Sie uns bereits in der Angebotsphase mitteilen können, desto besser und zielgerichteter können wir auf Ihre Bedürfnisse eingehen. Dazu gehören zum Beispiel folgende Infos: Leiterplattendaten (ZIP aus Gerber- und Drill Files oder Projektdateien aus Eagle, KiCad, Target3001) Pick"n"Place File inkl. aller zu bestückenden SMD- und THT-Bauteile Stückliste/BOM inkl. Herstellerbezeichnung zu jedem Artikel, idealerweise als Excel-Datei Bestückungsplan als PDF-Datei Bei Bedarf Ihre detaillierte Spezifikation zu Leiterplatte, THT-Bestückung oder mechanischem Aufbau. Die Qualität macht den Unterschied 2. Leiterplatten- und Bauteilbezug Daher arbeiten wir mit einer Vielzahl von Lieferanten zusammen, um für Sie nicht nur den bestmöglichen Preis bei möglichst kurzen Lieferzeiten zu realisieren, sondern vor allem eine dauerhaft hohe Qualität bieten zu können. Aus diesem Grund steht bei uns vor allem die Qualität der Leiterplatte, die wir ausschließlich von deutschen und europäischen Herstellern beziehen, an oberster Stelle. Sie haben noch eigenes Material auf Lager? Auch kein Problem, gerne bestücken wir Ihre beigestellten Bauteile. Die Kür 3. Flexible Fertigung Nach individueller Abklärung aller Punkte kommen wir zu unserer Paradedisziplin: Dem Bestücken. Ganz egal ob SMD-, THT- oder Mischbestückung, hier sind wir in unserem Element. Ihrem Auftrag gilt unsere gesamte Aufmerksamkeit, ganz gleich ob einzelner Prototyp oder Serienbaugruppe. Den Grundstein unserer Flexibilität bildet unsere hauseigene Bestückungssoftware, welche aus Ihren gespeicherten Projektdaten direkt ein Rüstprogramm erstellt. Somit können wir Ihren Auftrag nicht nur schnell, sondern auch sicher umsetzen. Der krönende Abschluss 4. Qualitätskontrolle Schnelligkeit und Flexibilität sind nichts wert, wenn die Qualität nicht stimmt. Deswegen prüfen unsere erfahrenen Mitarbeiter jede Baugruppe akribisch auf Fehler, bevor wir Ihre Baugruppe seiner Bestimmung übergeben und an Sie versenden.

Für unsere Kunden fertigen wir Kleinserien direkt vor Ort. Wir übernehmen auch gerne das layouten der Leiterkarten auf Basis ihre Schaltplanvorgabe oder unterstützen Sie bei Ihrem Design mit unserem techn. Knowhow.

Heutzutage sind Leiterplatten aus elektronischen Geräten nicht mehr wegzudenken und werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt. Unsere FR4 - Leiterplatten aus Glasfasergewebe werden nach dem umweltfreundlichen HASL-Verfahren (Hot Air Solder Leveling) hergestellt. Bei diesem Verfahren wird auf den Zusatz von Blei zum Zinn für die Oberfläche der Leiterplatte vollständig verzichtet, zum Wohle der Natur und des Klimaschutzes. Dieses Herstellungsverfahren ist für alle Standard-SMD-Bauteile geeignet und bietet sehr gute Reflow-Eigenschaften. Für anspruchsvollere Anwendungen bieten wir FR4-KB-6160A Leiterplatten an. Diese sind zusätzlich durch chemische Prozesse gehärtet, um sie widerstandsfähiger zu machen. Eine Eigenschaft, die für besonders beanspruchte Leiterplatten oder für mehrschichtige Layouts unverzichtbar ist. Selbstverständlich sind die Leiterplatten gemäß IPC-Vorgaben getestet. In Zusammenarbeit mit unseren erfahrenen Ingenieuren in Übersee entwickeln wir kundenspezifische Lösungen für die gewünschten elektronischen Schaltungen. Unterstützte Designs sind GERBER, Altium Designer und PADS. Sprechen Sie uns gerne an, wir designen gemeinsam mit Ihnen Ihre individuelle Lösung.

Wir unterstützen Sie bei Ihren Neuentwicklungen, beim Prototypenbau sowie der Fertigung von Mustern ab 1 Stück. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir übernehmen gerne die Serienfertigung von low-cost bis high-end inklusive der Materialbeschaffung. Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Wir bestücken für Sie Leiterplatten vom Muster bis zur Serie, setzen Sie auf unser erfahrenes Bühler-Team. Leiterplattenbestückung • ESD-sichere und RoHS-konforme Fertigung • Fertigung und Prüfung nach IPC-A-610C/D • Muster- und Serienfertigung • SMD-Bestückung, bedrahtete Bestückung (THT) und Mischbestückung • Bestückung von starren oder Flex-Baugruppen (Flex und Starflex) • Materialbeschaffung und Bauteilevorbereitung auf Wunsch • Layoutberatung hinsichtlich Kosten- und Produktionsoptimierung • Reparatur und Umbau von elektronischen Baugruppen • Lackierung bestückter Leiterplatten oder Verguss von Baugruppen • Bedruckung von z. B. von Steckern, Gehäusen u. a. SMD-Bestückung • Platinengröße bis max. 400 x 450 mm • Großes Bauteilspektrum - von Chipbauteilen 0201 bis zum µBGA/BGA (55 x 55 mm) • Vollautomatischer Schablonendruck zur Lotpasten- oder Kleberaufbringung mit Pasteninspektion • Linie 1: Samsung-Bestücker mit zwei Pipettenköpfen und einem Zangenkopf, sowie CCD- und Kamera-Vision-Zentrierung (Kapazität ∼ 13 T BE⁄h) • Linie 2: Mydata-Bestücker mit 8 HIGH SPEED und einem HIGH PRECISION Bestückkopf, sowie Linescan und Dual Vision Kameras (Kapazität ∼ 27 T BE⁄h) • Handmanipulator für Kleinserien und Musterfertigung • Löten und Kleberaushärtung im Heller-Reflowofen • Grafische Dokumentation der Lötprofile auf Wunsch Bedrahtete Bestückung/THT • Platinenbreite bis max. 340 mm • Bauteilevorbereitung – Biegen, Schneiden, Sicken • Manuelle Bestückung von bedrahteten Bauteilen • Löten in bleifrei RoHS-konform auf Kirsten-Jetwave Lötanlage • Inertec Selektiv-Lötanlage mit Stickstoffabdeckung Prüfung • Leiterplatten AOI-getestet (kameraunterstützt) und/oder mit 100 % Sichtkontrolle • Kundenspezifische Tests und Funktionsprüfungen auf Anfrage, z. B. Röntgenprüfung, Hochspannungsprüfung, EMV-Prüfung, Klimatest

Wir entwickeln maßgeschneiderte Hard- und Softwarelösungen für eine Vielzahl von Anwendungen, stets unter Einhaltung der geforderten Normen und Standards. Unser Portfolio umfasst Lösungen sowohl für den industriellen Einsatz als auch für den Bereich der Haushaltsgeräte. Dabei stellen wir sicher, dass unsere Produkte den spezifischen Anforderungen und Regularien entsprechen, die in diesen Sektoren unerlässlich sind. Im industriellen Bereich entwickeln wir robuste und zuverlässige Systeme, die den strengen Anforderungen der Industrie 4.0 entsprechen und nahtlos in bestehende Produktionsprozesse integriert werden können. Unsere Lösungen unterstützen dabei die Automatisierung, Effizienzsteigerung und Digitalisierung von Fertigungsanlagen. Für den Bereich der Haushaltsgeräte bieten wir innovative und benutzerfreundliche Lösungen, die höchsten Qualitäts- und Sicherheitsstandards gerecht werden. Unsere Entwicklungen orientieren sich an den relevanten Normen wie IEC, UL, und weiteren spezifischen Vorschriften, um den reibungslosen und sicheren Betrieb in den Haushalten unserer Kunden zu gewährleisten. Durch unser tiefes Verständnis der branchenspezifischen Anforderungen und unser Engagement für Qualität und Innovation, sind wir in der Lage, Produkte zu liefern, die nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern auch zukunftssicher und nachhaltig sind.

Wir produzieren Leiterplatten für unsere Kunden in: - SMD und THT - Lyouterstellung - Mikroprozessprogrammierung - bedrahteter Bestückung - Mikroprozessorenprogrammierung Wir fertigen Leiterplatten individuell nach Wünschen des Kunden. .

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

• Kundenspezifische Leiterplattenbestückung und Baugruppenmontage • Übernahme des Einkaufs Ihrer Bauelemente • Layoutservice – Leiterplattendesign und Änderungen nach Ihren Schaltplänen und Vorgaben • Prüfung durch In-Circuit-Test und Anfertigung der notwendigen Adapter und Prüfprogramme • Durchführung von Funktionsprüfungen

Die Notwendigkeit, über mehrere verschiedene Funktionen in ein und demselben elektronischen Gerät zu verfügen, setzt die Integration von „mehr Elektronik" auf den Leiterplatten voraus. Dieser Trend hat die Miniaturisierung der elektronischen Bauelemente beschleunigt und die Entwicklung der Multilayer-Leiterplatten gefördert. Eine größere Anzahl von Kupferschichten ermöglicht die Realisierung von mehr Durchkontaktierungen, die ihrerseits in Verbindung mit einer komplexeren Elektronik zusätzliche Funktionen ermöglichen.

Leiterplattenbestückung ist ein entscheidender Prozess in der Elektronikfertigung, der die Grundlage für die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte bildet. Unser Service umfasst die Bestückung, das Löten, die Montage, die Beschriftung und die Prüfung von Leiterplatten in SMD und THT. Durch den Einsatz modernster Technologien und strenger Qualitätskontrollen stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Standards entspricht und die Anforderungen unserer Kunden erfüllt. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten mit Präzision und Sorgfalt, um sicherzustellen, dass jede Komponente korrekt platziert und verlötet wird. Mit einem starken Fokus auf Qualität und Effizienz bietet unsere Leiterplattenbestückung eine umfassende Palette von Dienstleistungen, die auf die spezifischen Bedürfnisse unserer Kunden zugeschnitten sind. Wir nutzen fortschrittliche Inspektionssysteme und Verfahren, um sicherzustellen, dass jede Leiterplatte fehlerfrei ist und optimal funktioniert. Unser Engagement für Exzellenz und Innovation ermöglicht es uns, komplexe Projekte erfolgreich umzusetzen und unseren Kunden zuverlässige und leistungsstarke Produkte zu liefern.

Wir sind seit 1970 ein Dienstleister für die Elektronikfertigung. Wir bestücken SMT-Komponenten bis in kleinste Größen, realisieren Fine-Pitch-Baugruppen, BGA und Flip-Chip-Bestückungen. Unsere Produktionsanlagen sind flexibel, um die Bedürfnisse unserer Kunden vollständig zu erfüllen. Dazu gehören mehrere vollautomatische und flexible High-Speed-Bestückungslinien.

Unterputzanschluss mit 2x XLR Input female/Output male auf/von Dante, EDIZIOdue, schwarz; Swissmade AES67 & DDM ready! 2x2 LINE IN (XLR female), LINE OUT (XLR male) PoE / 5VDC Input Stereo L+R DANTE® Broadway Sample Rate: max. 192kHz | Latency: min. 0.25ms Network Speed: 1Gb/s / 100Mb/s Dimensionen: Gr. I+I (1x2/2x1) - 148x88x59mm bzw. 50mm Einbaumasse: 120x67x57mm bzw. 120x60x57mm (Ausschnitt x Tiefe) Farbe: Schwarz (Feller 60), ähnlich RAL 9005 (auch als Standard u.a. Weiss 61 oder Option RAL/NCS Farbton erhältlich!)